“免封裝芯片”挑戰(zhàn)LED封裝 是背水一戰(zhàn) 還是絕處逢生,？

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-03-17

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 近期,，口碑，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,。

　　“省略封裝后，CE認(rèn)證,，LED元件的整體成本將再度減少,。”這是采訪中記者頻頻聽到的“成本論”。這些“免封裝芯片”的橫空出世,，使位于ＬED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的不少封裝企業(yè)感覺“岌岌可危”,。是危機(jī)四伏、背水一戰(zhàn),？還是絕處逢生,？

　　免封裝技術(shù)帶來(lái)機(jī)遇和挑戰(zhàn)

　　“免封裝”是不是真的不需要封裝了？

　　“免封裝不是不封裝,。”國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)技術(shù)人員認(rèn)為,，免封裝技術(shù)的提出雖然有一段時(shí)間，但國(guó)內(nèi)除廣州晶科外其他企業(yè)都還沒(méi)有量產(chǎn),，故市場(chǎng)占有量幾乎為零,。該技術(shù)人員介紹，就LED照明產(chǎn)品制程來(lái)看,，分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過(guò)程,，其中，Level0為磊晶與芯片的制程,，國(guó)際資訊,，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上,，Level3為L(zhǎng)ED模塊,，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng),。LED廠無(wú)封裝芯片技術(shù)多是省略了對(duì)Level1發(fā)展,。

　　“免封裝實(shí)際上是無(wú)金線封裝，行業(yè)資訊,，只是少了一道金線封裝工藝而已,。”上海鼎暉科技股份有限公司董事長(zhǎng)李建勝表示,，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié)，每一個(gè)器件成型必須要經(jīng)過(guò)封裝環(huán)節(jié)�,，F(xiàn)在市場(chǎng)上出現(xiàn)的免封裝芯片并不是無(wú)封裝器件,，二者有本質(zhì)區(qū)別。

　　“封裝環(huán)節(jié)可能消失,，產(chǎn)業(yè)鏈變成兩個(gè)環(huán)節(jié)的可能性較大,。”廣東中龍交通科技有限公司總經(jīng)理陳斌提出3點(diǎn)理由：一是現(xiàn)在芯片技術(shù)的改進(jìn)留給封裝環(huán)節(jié)的工序越來(lái)越少；二是過(guò)去的LED應(yīng)用產(chǎn)品沒(méi)有形成相對(duì)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)光源,，封裝后的LED到應(yīng)用廠商還要再加工才能形成可用光源,，隨著標(biāo)準(zhǔn)化光源成為一大趨勢(shì)，醫(yī)院led照明,，會(huì)逐漸壓縮封裝環(huán)節(jié)的空間,；三是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇使利潤(rùn)空間越來(lái)越小，上游的芯片制造商會(huì)直接把封裝環(huán)節(jié)做完,，甚至于做到標(biāo)準(zhǔn)化光源這一端,。

　　“封裝技術(shù)變革，CCC認(rèn)證,，傳統(tǒng)封裝企業(yè)將面臨生存危機(jī),。”瑞豐光電技術(shù)總監(jiān)裴小明表示，目前興起的芯片級(jí)封裝技術(shù),，一旦成熟后,，將可能出現(xiàn)上游芯片廠商直接跳過(guò)封裝廠商向下游應(yīng)用廠商提供燈珠，中游傳統(tǒng)封裝廠商將被“短路”,。

　　寧波燎原燈具股份有限公司光電研究所所長(zhǎng)陳海軍預(yù)判,，今后上游的外延芯片企業(yè)把產(chǎn)品做好，大規(guī)模的通用產(chǎn)品就能直接進(jìn)行選配,。但LED的特點(diǎn)決定了產(chǎn)品種類豐富,，因此，一個(gè)芯片廠不可能滿足下游企業(yè)所有的應(yīng)用需求,，LED也將不僅用作照明，所以,，針對(duì)一些特殊及定制應(yīng)用需要特殊的形式,、外觀、類型等,，封裝還會(huì)存在,，LED球泡燈，只是不再是必須環(huán)節(jié),。

　　“免封裝是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì),。”北京大學(xué)上海微電子研究院教授顏重光認(rèn)為,，LED芯片的制造技術(shù)正在發(fā)生重大變革，不用封裝的ELC芯片兩年前已在臺(tái)灣晶元光電研發(fā)和生產(chǎn)成功,，廣州晶科電子也在生產(chǎn),。LED芯片廠研發(fā)和生產(chǎn)的高壓LEDs這種在晶圓片上生成的模塊也已上市并在部分城市進(jìn)行推廣。但是小顆粒的LED芯片還是需要封裝才能應(yīng)用,。

　　中游封裝企業(yè)需坐地“革命”

　　“發(fā)展趨勢(shì)對(duì)LED封裝企業(yè)一定會(huì)帶來(lái)巨大沖擊,，但作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)是不會(huì)消失的。”廈門華聯(lián)電子有限公司副總經(jīng)理葉立康認(rèn)為,，恒光電器,照亮您的生活,，LED現(xiàn)有的應(yīng)用非常廣泛，并且未來(lái)仍會(huì)不斷創(chuàng)新,，照明資質(zhì),，而不同的應(yīng)用一定有其最合適的LED解決方案，因此各種LED產(chǎn)品一定會(huì)并存,，封裝產(chǎn)品自有存在空間,。此外，當(dāng)芯片級(jí)封裝產(chǎn)品成熟,，芯片倒裝共晶無(wú)需封裝打線時(shí),，LED產(chǎn)品也仍需解決散熱、光學(xué),、耐候性,、可靠性等一系列問(wèn)題，封裝環(huán)節(jié)不可少,。

　　在顏重光看來(lái),，LED封裝廠向模塊化發(fā)展是必由之路，LED封裝廠可以發(fā)展LED光源模塊,、發(fā)展多芯封裝,、發(fā)展驅(qū)動(dòng)電源芯片與LED光源同貼鋁基板一面的“光電引擎”。

“封裝企業(yè)不可能消失,，CCC認(rèn)證,，LED技術(shù)的進(jìn)步會(huì)給封裝環(huán)節(jié)更大的市場(chǎng)空間和創(chuàng)新空間。”寧波升語(yǔ)光電半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理張日光認(rèn)為,，現(xiàn)在LED市場(chǎng)已經(jīng)滲透到通用照明,、景觀照明、特種照明,、背光,、顯示包括安防器材、家電,、汽車,、通信甚至更多的新領(lǐng)域,，這將給封裝企業(yè)更多發(fā)展空間。當(dāng)前,，LED照明處于替換時(shí)代,，未來(lái)可能會(huì)進(jìn)入創(chuàng)意產(chǎn)品時(shí)代，但無(wú)論怎樣的時(shí)代,，人們對(duì)光品質(zhì)的要求會(huì)越來(lái)越高,，而其中很多技術(shù)問(wèn)題只有封裝環(huán)節(jié)才能解決。隨著新技術(shù)的發(fā)展,，去封裝化只會(huì)應(yīng)用在一部分照明產(chǎn)品中,，但是去封裝化的產(chǎn)品是否還能保持高品質(zhì)、高性能現(xiàn)在還不得而知,。

　　“回顧幾年前的封裝產(chǎn)品,，也發(fā)生了很大變化，這就是技術(shù)進(jìn)步帶給封裝的變化,。”在張日光看來(lái),，LED封裝廠要主動(dòng)適應(yīng)這一新的變化，創(chuàng)新產(chǎn)品結(jié)構(gòu),。他預(yù)測(cè)未來(lái)封裝將主要有兩種趨勢(shì),，一種是標(biāo)準(zhǔn)化的低成本產(chǎn)品是現(xiàn)在主流產(chǎn)品；另一種是高階層,、高適用性的封裝產(chǎn)品將是未來(lái)的主流產(chǎn)品,，所以封裝廠家要做好應(yīng)對(duì)任何變化的準(zhǔn)備。

　　變“你死我活”為“利益交織”

　　“在LED產(chǎn)業(yè)鏈上,，封裝處于中游,，一直被上下游整合。當(dāng)然,，部分中游封裝企業(yè)也選擇了向下游或上游整合,。”國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)技術(shù)人員預(yù)測(cè)，未來(lái),，隨著LED的不斷整合和龍頭品牌企業(yè)的出現(xiàn),，封裝產(chǎn)能必然也會(huì)向大企業(yè)集中，技術(shù)工藝的提升必然推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、促進(jìn)產(chǎn)品效能提升和成本下降,，加快普及和滲透。

　　“封裝環(huán)節(jié)可能會(huì)直接向產(chǎn)業(yè)的兩端轉(zhuǎn)移,。”四川新力光源股份有限公司西安份公司總經(jīng)理羅文正認(rèn)為,，一方面上游芯片制造有很多新技術(shù)和工藝,，如晶圓級(jí)的封裝就是在上游芯片制造過(guò)程中同步完成封裝環(huán)節(jié),，不再需要封裝企業(yè)單獨(dú)去做封裝環(huán)節(jié),；另一方面，目前封裝環(huán)節(jié)在逐漸被下游燈具商蠶食,，就是說(shuō)直接整合成為燈具制造的一個(gè)工序里,，如這幾年發(fā)展很好的cob技術(shù)很有代表性，很多燈具制造廠有了封裝環(huán)節(jié),，LED-T5一體化燈管,，不再需要從標(biāo)準(zhǔn)封裝廠商去購(gòu)買LED封裝器件。由此看來(lái),，中游封裝企業(yè)要想“發(fā)揚(yáng)光大”,，就必須向上下游兩端“挺近”。

　　“在無(wú)封裝技術(shù)的沖擊下,，未來(lái)中游封裝領(lǐng)域市場(chǎng)集中化,、規(guī)模化是必然趨勢(shì),。”研究中心相關(guān)人員表示,，規(guī)模化的實(shí)現(xiàn)需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合,。一方面與芯片企業(yè)合作,，另一方面則進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域。由于這種免金線,、免支架的封裝工藝可由芯片企業(yè)直接完成,，因此封裝企業(yè)需積極向上游或下游探索更多的生存空間，如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn),，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等,。

　　“芯片廠商與封裝廠商的整合是行業(yè)的必然趨勢(shì)。”裴小明也認(rèn)為,，LED-T5一體化燈管,，目前一些廠商已經(jīng)開始進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈上中游一體化嘗試，技術(shù)資訊,，個(gè)別企業(yè)甚至出現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合的情況,。