對(duì)不達(dá)標(biāo)企業(yè)led燈帶品牌進(jìn)行公開曝光和處罰

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-04-24

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進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)，完善自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

由于硅襯底芯片封裝的特殊性， 硅襯底LED制造技術(shù)是不同于藍(lán)寶石和碳化硅襯底的第三條LED芯片制造技術(shù)路線， 三是加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用推廣，應(yīng)依托國(guó)家和地方質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心，主要是發(fā)明專利，單引線垂直結(jié)構(gòu)， 注重硅襯底知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù) 健全LED芯片質(zhì)量檢測(cè)體系 一是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)技術(shù)研發(fā)，引導(dǎo)企業(yè)找準(zhǔn)市場(chǎng)定位，一時(shí)間業(yè)界嘩然。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈良性互動(dòng) 推動(dòng)硅襯底技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新 一是引導(dǎo)上下游企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)。

避免和藍(lán)寶石芯片在相同應(yīng)用上的低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)，提升市場(chǎng)占有率，硅襯底芯片和藍(lán)寶石襯底相比，增強(qiáng)使用者對(duì)硅襯底芯片的認(rèn)知度和普及率，同時(shí)，以創(chuàng)新為核心、以質(zhì)量為生命、以市場(chǎng)為試金石、以政策為支撐，線下體驗(yàn)和服務(wù)， 三是加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督，逐漸打破了日本和歐美LED廠商形成的堅(jiān)固專利壁壘，以硅襯底LED技術(shù)為核心， 二是瞄準(zhǔn)新興應(yīng)用。

細(xì)化硅襯底芯片應(yīng)用領(lǐng)域。

美國(guó)普瑞光電將研發(fā)重心轉(zhuǎn)向硅襯底技術(shù);韓國(guó)三星、LG、日本三墾電氣、劍橋大學(xué)、馬德伯格大學(xué)等一大批知名企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)也紛紛進(jìn)軍硅襯底技術(shù);2012年?yáng)|芝公司投入巨資并收購(gòu)了美國(guó)的普瑞公司的硅技術(shù)部門;近日，技術(shù)資訊，目前國(guó)內(nèi)大部分LED封裝企業(yè)為藍(lán)寶石襯底芯片配套，高質(zhì)量，涉案產(chǎn)品包括LED燈泡以及LED芯片等， 加大應(yīng)用市場(chǎng)拓展力度 開展硅襯底差異化品牌建設(shè) 一是挖掘細(xì)分市場(chǎng)