倒裝LED芯片帶來的新機遇

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-08-29

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倒裝芯片是一種很久以前就有的芯片結(jié)構,，與垂直結(jié)構、水平結(jié)構并列,，電工照明,，酒店led照明，其特點是有源層朝下,，而透明的藍寶石層位于有源層上方,，建筑照明，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底到達芯片外部,。 這個要和早期將芯片倒裝轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上然后仍需要進行焊線互聯(lián)的倒裝芯片區(qū)分開來,。

與傳統(tǒng)水平或叫正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上,，而倒裝晶片的電氣面朝下,， led亮化工程公司，相當于將傳統(tǒng)芯片翻轉(zhuǎn)過來,。從制造難度上講,，恒光,，倒裝芯片一般介于水平結(jié)構芯片和垂直結(jié)構芯片之間，水平芯片制造難度最低,，其次是倒裝芯片,，制造難度最大的是垂直結(jié)構芯片，超市照明,，其最直接的反映是芯片的良率,，芯片越難做良率越低。

傳統(tǒng)植球工藝其實是倒裝芯片封裝工藝的一種,，稱之為BGA固晶方式,，飛利浦、日亞早期的倒裝封裝產(chǎn)品都采用了這種工藝,，與我們現(xiàn)在常常談到的DA封裝工藝處于并列關系,，DA封裝工藝更簡單，更易于操作,。

倒裝芯片的優(yōu)勢

一,、無需通過藍寶石散熱，散熱性能好,。倒裝結(jié)構由于有源層更貼近基板,，縮短了熱源到基板的熱流路徑，商業(yè)照明,，倒裝芯片具有較低的熱阻,，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小,。

二,、發(fā)光性能上看，LED照明品牌,，大電流驅(qū)動下,， LED置換工程，光效更高,。小電流密度條件下,，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠，均低于垂直結(jié)構芯片,；然而倒裝芯片因為具有多過孔,、銀發(fā)射鏡等的設計，使得其擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能,，倒裝結(jié)構芯片壓降一般較傳統(tǒng),、垂直結(jié)構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢,，表現(xiàn)為更高光效,。需要注意的是倒裝芯片的高可靠性以及高亮度一般只有在大電流驅(qū)動下才能表現(xiàn)出來,，小電流驅(qū)動下其實與水平芯片相差不大。

三,、在大功率條件下,，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中,，尤其是大功率帶Lens的封裝形式中(傳統(tǒng)帶保護殼的防流明結(jié)構除外),，ROSH認證，超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關,，倒裝芯片可以成免金線封裝,，這是從源頭大大降低了器件死燈的概率。

四,、尺寸可以做到更小,，降低產(chǎn)品維護成本，光學更容易匹配,；同時也為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎,；目前中小尺寸的倒裝芯片也開始得到重視和開發(fā)。

從以上產(chǎn)品性能角度看,，倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢,。譬如：抗振性、耐冷熱沖擊性,，其表現(xiàn)出為優(yōu)越的可靠性,，LED照明工程，可提高產(chǎn)品壽命,，降低產(chǎn)品維護成本,。

從市場角度看，工程照明,，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場,。而隨著倒裝芯片的發(fā)展,，市場上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片，ROSH認證,，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢,，工程照明，在這個趨勢下,，相信倒裝芯片未來的用處將會更大,。

當然，倒裝芯片仍然存在著一些難題,，其中最為突出的是芯片有源層朝下,，在芯片制備,、封裝的過程中，若工藝處理不當,，則容易造成較大應力損傷,， led室內(nèi)照明，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰(zhàn),，需要從芯片裂片,、分選、擴晶,、固晶,、共晶等各個環(huán)節(jié)優(yōu)化，才能做出真正滿足好的產(chǎn)品,。這是對企業(yè)技術和創(chuàng)新實力的一個重要挑戰(zhàn),。

所以倒裝芯片技術也算是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)，加強倒裝芯片及相關產(chǎn)品開發(fā)對加強企業(yè)競爭力具有較重要意義,。不過倒裝芯片將來在照明行業(yè)的應用前景還是很樂觀,，它提高照明產(chǎn)品的可靠性；體積小,，功率大,，這就意味著燈具可以做得更緊湊。對于未來可能大規(guī)模應用的錫膏固晶的倒裝芯片,，在成本上會有一定優(yōu)勢,，屆時將會改變目前水平結(jié)構芯片獨大的場面。