倒裝LED芯片帶來的新機遇

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-08-29

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倒裝芯片是一種很久以前就有的芯片結(jié)構(gòu)，與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，電工照明，酒店led照明，其特點是有源層朝下，而透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，建筑照明，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍(lán)寶石襯底到達(dá)芯片外部。 這個要和早期將芯片倒裝轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上然后仍需要進(jìn)行焊線互聯(lián)的倒裝芯片區(qū)分開來。

與傳統(tǒng)水平或叫正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下， led亮化工程公司，相當(dāng)于將傳統(tǒng)芯片翻轉(zhuǎn)過來。從制造難度上講，恒光，倒裝芯片一般介于水平結(jié)構(gòu)芯片和垂直結(jié)構(gòu)芯片之間，水平芯片制造難度最低，其次是倒裝芯片，制造難度最大的是垂直結(jié)構(gòu)芯片，超市照明，其最直接的反映是芯片的良率，芯片越難做良率越低。

傳統(tǒng)植球工藝其實是倒裝芯片封裝工藝的一種，稱之為BGA固晶方式，飛利浦、日亞早期的倒裝封裝產(chǎn)品都采用了這種工藝，與我們現(xiàn)在常常談到的DA封裝工藝處于并列關(guān)系，DA封裝工藝更簡單，更易于操作。

倒裝芯片的優(yōu)勢

一、無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，商業(yè)照明，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

二、發(fā)光性能上看，LED照明品牌，大電流驅(qū)動下， LED置換工程，光效更高。小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片因為具有多過孔、銀發(fā)射鏡等的設(shè)計，使得其擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。需要注意的是倒裝芯片的高可靠性以及高亮度一般只有在大電流驅(qū)動下才能表現(xiàn)出來，小電流驅(qū)動下其實與水平芯片相差不大。

三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，尤其是大功率帶Lens的封裝形式中(傳統(tǒng)帶保護殼的防流明結(jié)構(gòu)除外)，ROSH認(rèn)證，超過一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭大大降低了器件死燈的概率。

四、尺寸可以做到更小，降低產(chǎn)品維護成本，光學(xué)更容易匹配；同時也為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)；目前中小尺寸的倒裝芯片也開始得到重視和開發(fā)。

從以上產(chǎn)品性能角度看，倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢。譬如：抗振性、耐冷熱沖擊性，其表現(xiàn)出為優(yōu)越的可靠性，LED照明工程，可提高產(chǎn)品壽命，降低產(chǎn)品維護成本。

從市場角度看，工程照明，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發(fā)展，市場上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片，ROSH認(rèn)證，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢，工程照明，在這個趨勢下，相信倒裝芯片未來的用處將會更大。

當(dāng)然，倒裝芯片仍然存在著一些難題，其中最為突出的是芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當(dāng)，則容易造成較大應(yīng)力損傷， led室內(nèi)照明，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰(zhàn)，需要從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環(huán)節(jié)優(yōu)化，才能做出真正滿足好的產(chǎn)品。這是對企業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新實力的一個重要挑戰(zhàn)。

所以倒裝芯片技術(shù)也算是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)，加強倒裝芯片及相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)對加強企業(yè)競爭力具有較重要意義。不過倒裝芯片將來在照明行業(yè)的應(yīng)用前景還是很樂觀，它提高照明產(chǎn)品的可靠性；體積小，功率大，這就意味著燈具可以做得更緊湊。對于未來可能大規(guī)模應(yīng)用的錫膏固晶的倒裝芯片，在成本上會有一定優(yōu)勢，屆時將會改變目前水平結(jié)構(gòu)芯片獨大的場面。