固晶錫膏取代銀膠成倒裝領(lǐng)域新寵

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-04-02

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 近幾年來,，倒裝技術(shù)憑借著高密度,、高電流的優(yōu)良特性，吸引了眾多企業(yè)涉足該領(lǐng)域,。從市場角度來看,，綠色照明，ROSH認證,，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支,，在大功率封裝器件中占有一定的市場份額�,！�

　　在封裝環(huán)節(jié)中,，倒裝芯片對芯片和封裝廠家提出了更高要求。首先,，CE認證,，裝修照明，LED照明工程,，由于其芯片有源層朝下,，在芯片制備、封裝的過程中,，若工藝處理不當,，容易造成較大的應(yīng)力損傷，這就需要從芯片裂片,、分選,、擴晶,、固晶、共晶等各個環(huán)節(jié)做好優(yōu)化,，才能保證做出更好的產(chǎn)品,。　　

　　在封裝的固晶環(huán)節(jié)中,，倒裝工藝受困于芯片和基板的焊接效果不理想,，經(jīng)常出現(xiàn)不熔錫、附著力差,、殘留多等問題,，而固晶錫膏的出現(xiàn)，辦公照明,，或有望解決這些難題,。　　

　　固晶錫膏導(dǎo)熱系數(shù)高,、電阻小,、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求,，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定,，焊接機械強度高，LED射燈,，能有效保證固晶的可靠性。固晶錫膏的導(dǎo)熱優(yōu)勢還可以保證與其接觸的晶片或者產(chǎn)品耐受的電流會更高,�,！�

　　據(jù)記者了解，目前在做倒裝工藝的封裝企業(yè),，已有部分企業(yè)在選用錫膏作為固晶材料,。　

　　至于固晶錫膏為何更多用在倒裝工藝,，晨日科技技術(shù)總監(jiān)王本智解釋稱,，傳統(tǒng)正裝芯片是通過金屬線鍵合與基板連接，晶片電氣面朝上,，而倒裝晶片的電氣面朝下,，相當于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。“由于電氣面朝下,，如果采用銀膠的話,，國際資訊，會導(dǎo)致漏電現(xiàn)象,，而固晶錫膏材料是絕緣的,， led亮化工程,，國內(nèi)資訊，固晶完成融化以后不會與焊盤相容,，LED射燈,，恒光電器，就不會出現(xiàn)短路,。”　

　　目前錫膏用在倒裝工藝作為固晶材料的技術(shù)已經(jīng)相對成熟,，國內(nèi)大廠包括國星光電、瑞豐光電,、兆馳已經(jīng)開始選用固晶錫膏進行封裝,。

　　不過，恒光電器,，對于倒裝芯片工藝特別是固晶材料的選擇要慎重,，雖然目前市場多家企業(yè)都以刷錫膏過回流焊，但我認為,，由于行業(yè)內(nèi)各家生產(chǎn)設(shè)備不統(tǒng)一以及芯片結(jié)構(gòu)不同,，質(zhì)量，對于封裝企業(yè)來講,，還沒有真正確認采取怎樣的方式使用倒裝技術(shù),，生產(chǎn)良率還需要提升。