關(guān)于LED顯示屏GM封裝

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-05-04

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 1. 模擬熱阻值不等同可靠度,，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準

　　模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系,，建筑照明，LED照明品牌,，熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗,，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例,，CCC認證,，模擬熱阻值即高達244℃/W ，家用照明,，但其小型化封裝適合開關(guān)組件使用,。GM封裝為聚積科技攜手專業(yè)封裝廠，專為LED顯示屏行業(yè)打造的微型封裝,，恒光電器,，所有數(shù)據(jù)完全符合國際公認JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準規(guī)定

　　2. 通過實驗測試，車間照明,，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

　　因LED發(fā)光效率日增,，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環(huán)溫70℃,，燒機168小時實驗結(jié)果顯示，燈驅(qū)合一,，同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅(qū)動電流等于18.6mA時,，芯片表面最高溫度為84℃，換算結(jié)合點(junction)溫度為111.8℃,，遠小于晶粒燒毀溫度上限之150℃,，亦小于建議最高安全操作溫度125℃,。相同條件下的燈驅(qū)分離設(shè)計，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP,，建筑照明,， 芯片表面最高溫度為82℃ ，兩者僅相差2℃,。所以選用較小的電流搭配較高發(fā)光效率的LED,，照明方案，不僅能達到相同的亮度,，而且能發(fā)揮節(jié)能的效果,。此時縮小封裝體積，不僅不會影響可靠度表現(xiàn),，而且還可以進一步實現(xiàn)降低成本的優(yōu)勢,。

　　3. GM(mSSOP)封裝實現(xiàn)燈驅(qū)合一，四大優(yōu)勢降成本并提升整體可靠度

　　以一般常見的P10/4掃戶外屏來說,，質(zhì)量,，CE認證，轉(zhuǎn)用GM封裝后,，可以實現(xiàn)燈驅(qū)合一,，并有以下優(yōu)勢(1)節(jié)省驅(qū)動板成本，(2)省去排針成本,，ROSH認證,，照明資質(zhì)，(3) 省去焊點成本,，(4)生產(chǎn)工序減少,，人工成本降低 。由于燈驅(qū)合一設(shè)計不再使用接合件,， led亮化工程,，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅(qū)分離設(shè)計提高

　　4. GM(mSSOP)封裝成功導(dǎo)入海外歐、美市場

　　GM封裝自2013年起推廣以來,， led亮化工程,，除國內(nèi)各大模塊廠與工程商建立成功案例，高亮度,，順利導(dǎo)入量產(chǎn)外,。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec,，等國際知名大廠陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn),。