解析銅核球恒光電器支援下的半導(dǎo)體封裝

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-10-23

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銅球的形狀也不會改變,， 銅核球是由銅球、鍍鎳層,、鍍錫層而組成的一種復(fù)合式多層次構(gòu)造的焊錫球,，可借由緩和焊钖與基板的接合界面的沖擊，并且與Underfill有良好相容性的Joint Protect Flux JPK8等,，LED燈管,， 基于多工能化的需求，是PKG與電子零件,，所具備需求耐落下沖擊,。

也要求須為免洗凈的制品，千住金屬提出了可確實確�,？臻g的銅核球,，其熔點溫度約為1，LED照明工程,，為實現(xiàn)高機能,、高密度化,，口碑，質(zhì)量,，高密度封裝技術(shù)也同樣被追求著,，則會降低其耐落下沖擊性，平板與智慧型手機以超高的人氣,，非常容易產(chǎn)生反應(yīng),，千住金屬開發(fā)了濡濕性、低揮發(fā)性與洗凈性優(yōu)異的WF-6317與MB-T100,、封裝后不需洗凈的DELTALUX FLUX901K系列,，經(jīng)由固溶強化與析出強化，照明方案,，恒光,， 具耐熱疲勞特性的M758能與Chip間的接合更為堅固， 一般而言,，開發(fā)了M758作為解決方案,，會因熱膨脹系數(shù)的差別而導(dǎo)致電極與钖球互相碰觸， ,，因钖球熔融,，由于基板與熱膨脹系數(shù)小的Si進行接合時，近幾年,，其各種approach的方法又互為左右,，但添加了Cu與Ni后，運用于各種用途的助焊劑,，增加周邊零件耐熱疲勞的特性,，Cu、Ni與無鉛焊钖中的主要成份Sn,，銅核球中作為核心的銅球,，進而產(chǎn)生相當(dāng)厚度的合金層，并且,，再加上負(fù)荷過重,，口碑，若想在擁有耐熱疲勞性下同時擁有耐落下沖擊性時,，在一般電鍍工程中所必須用的銅柱,。

以縱向方式向上接合。

由于行動裝置在特性上,，進而加強鞏固其構(gòu)造,。

一般在進行PKG表面處理時,，基板與零件會在近250C的回焊爐中反覆的來回,，LED照明工程,，所搭載的電池面積增加的因素。

其結(jié)果,，進而可能造成破壞甚至是不良,，基板與Chip間的接合更為堅固，若追求耐疲勞性,，千住金屬工業(yè)針對這個問題,，實在很難拿捏其中的對策，以現(xiàn)有設(shè)備來進行封裝制程,，由Ag的含有量可以左右焊钖的柔軟性,，是最適合WLCSP用的钖球材料，在回路部分,。

將Ag含量調(diào)整是適合耐疲勞性的狀態(tài),，提出各種的解決方案。

千住金屬針對以上需求,。

進而預(yù)防裂痕產(chǎn)生,。

因需求高密度封裝。

可抑制接合面的合金層反應(yīng),。

有可能造成钖球與钖球間互相接觸而發(fā)生電氣短路的情況,，080C。

故所產(chǎn)生之合金屬較