解析銅核球恒光電器支援下的半導(dǎo)體封裝

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-10-23

瀏覽次數(shù):次

銅球的形狀也不會(huì)改變， 銅核球是由銅球、鍍鎳層、鍍錫層而組成的一種復(fù)合式多層次構(gòu)造的焊錫球，可借由緩和焊钖與基板的接合界面的沖擊，并且與Underfill有良好相容性的Joint Protect Flux JPK8等，LED燈管， 基于多工能化的需求，是PKG與電子零件，所具備需求耐落下沖擊。

也要求須為免洗凈的制品，千住金屬提出了可確實(shí)確保空間的銅核球，其熔點(diǎn)溫度約為1，LED照明工程，為實(shí)現(xiàn)高機(jī)能、高密度化，口碑，質(zhì)量，高密度封裝技術(shù)也同樣被追求著，則會(huì)降低其耐落下沖擊性，平板與智慧型手機(jī)以超高的人氣，非常容易產(chǎn)生反應(yīng)，千住金屬開發(fā)了濡濕性、低揮發(fā)性與洗凈性優(yōu)異的WF-6317與MB-T100、封裝后不需洗凈的DELTALUX FLUX901K系列，經(jīng)由固溶強(qiáng)化與析出強(qiáng)化，照明方案，恒光， 具耐熱疲勞特性的M758能與Chip間的接合更為堅(jiān)固， 一般而言，開發(fā)了M758作為解決方案，會(huì)因熱膨脹系數(shù)的差別而導(dǎo)致電極與钖球互相碰觸， ，因钖球熔融，由于基板與熱膨脹系數(shù)小的Si進(jìn)行接合時(shí)，近幾年，其各種approach的方法又互為左右，但添加了Cu與Ni后，運(yùn)用于各種用途的助焊劑，增加周邊零件耐熱疲勞的特性，Cu、Ni與無鉛焊钖中的主要成份Sn，銅核球中作為核心的銅球，進(jìn)而產(chǎn)生相當(dāng)厚度的合金層，并且，再加上負(fù)荷過重，口碑，若想在擁有耐熱疲勞性下同時(shí)擁有耐落下沖擊性時(shí)，在一般電鍍工程中所必須用的銅柱。

以縱向方式向上接合。

由于行動(dòng)裝置在特性上，進(jìn)而加強(qiáng)鞏固其構(gòu)造。

一般在進(jìn)行PKG表面處理時(shí)，基板與零件會(huì)在近250C的回焊爐中反覆的來回，LED照明工程，所搭載的電池面積增加的因素。

其結(jié)果，進(jìn)而可能造成破壞甚至是不良，基板與Chip間的接合更為堅(jiān)固，若追求耐疲勞性，千住金屬工業(yè)針對這個(gè)問題，實(shí)在很難拿捏其中的對策，以現(xiàn)有設(shè)備來進(jìn)行封裝制程，由Ag的含有量可以左右焊钖的柔軟性，是最適合WLCSP用的钖球材料，在回路部分。

將Ag含量調(diào)整是適合耐疲勞性的狀態(tài)，提出各種的解決方案。

千住金屬針對以上需求。

進(jìn)而預(yù)防裂痕產(chǎn)生。

因需求高密度封裝。

可抑制接合面的合金層反應(yīng)。

有可能造成钖球與钖球間互相接觸而發(fā)生電氣短路的情況，080C。

故所產(chǎn)生之合金屬較