led珠寶照明封裝發(fā)展方向

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-05-26

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  led珠寶照明有很多光線因折射而無法從led珠寶照明芯片中照射到外部,，為此開發(fā)了在芯片表面涂了一層折射率處于空氣和led珠寶照明芯片之間的硅類透明樹脂，恒光電器,照亮您的生活,，并且通過使透明樹脂表面帶有一定的角度,，從而使得光線能夠高效照射出來，LED照明品牌,，照明方案,，此舉可將發(fā)光效率提高到原產(chǎn)品的2倍。

    目前,，對于傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂,，因熱阻高、抗紫外老化性能差,，恒光電器,，研發(fā)高通過率、耐熱,、高熱導(dǎo)率,、耐紫外線和日光輻射及抗潮的封裝樹脂也是一個趨勢。在焊料方面,，辦公照明,，要適應(yīng)環(huán)保要求，建筑照明,，LED-T5一體化燈管,，開發(fā)無鉛低熔點焊料,，恒光電器，而且進一步開發(fā)具有更商熱導(dǎo)率和對led珠寶照明芯片應(yīng)力小的焊料是一個重要課題,。led天花燈廠家

①采用大面積芯片封裝,。用1mmx 1mm的大尺寸芯片取代0.3mm x0.3mm的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的悄況下,，采用大面積芯片封裝技術(shù)是一種主要的發(fā)展趨勢,。

②開發(fā)新的封裝材料。開發(fā)新的高熱導(dǎo)率材料,，從而使led珠寶照明芯片的工作電流密度提商 5~10倍,。就目前的趨勢看來，金屬基板主要選擇高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料,，店鋪照明,，工程照明，如鋁,、銅甚至陶瓷材料等,，但這些材料與芯片間的熱膨脹系數(shù)差異較大，若將其直接接觸,，很吋能因為在溫度升高時材料間產(chǎn)生的應(yīng)力而造成可靠性問題,， led服裝照明，所以一般都會在材料間加上兼具傳導(dǎo)系數(shù)及膨脹系數(shù)的中間材料作為間隔,。

③多芯片集成封裝,。目前大尺寸芯片封裝還存在發(fā)光的均勻和散熱等問題亟待解決，采用常規(guī)芯片進行髙密度組合封裝的大功率LED珠寶照明可以獲得較高發(fā)光通母,，是一種切實可行,、很有推廣前彔的大功率led珠寶照明固體光源。小芯片工藝相對成熟,，高亮度,，各種高熱導(dǎo)絕緣夾層的鋁基板便于芯片集成和散熱。

④平面模塊化封裝,。平面模塊化封裝是封裝技術(shù)的另一個發(fā)展方向,，建筑照明，這種封裝的好處是由模塊組成光源,，其形狀,、大小具有很大的靈活性，照明方案,，非常適合于室內(nèi)光源設(shè)計,，芯片之間的級聯(lián)和通斷保護是一個難點。平面模塊化封裝是獲得更大功芊led珠寶照明的一種可行途徑,。

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