歐司朗/Lumileds解讀CSP技術(shù)發(fā)展概況
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2016-04-18
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LED在臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)也是相當(dāng)重要的一環(huán),，隨著LED在照明應(yīng)用的滲透率的逐年提升，諸多大廠也在開(kāi)始思考,，LED照明工程，將LED技術(shù)導(dǎo)入進(jìn)其他的終端應(yīng)用,，LED-T5一體化燈管,，照明資質(zhì)，而今年的高峰論壇,，全場(chǎng)聚焦市場(chǎng)機(jī)會(huì)與終端應(yīng)用的探討外,，有趣的是，CSP（Chip Scale Package,；晶片級(jí)封裝）技術(shù),，電工照明，也成了論壇演講者所聚焦的重點(diǎn)之一,。
談到CSP技術(shù),，歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明事業(yè)部產(chǎn)品定義總監(jiān)Ralph Bertram透露，歐司朗光電半導(dǎo)體在該領(lǐng)域有著出色的表現(xiàn),，但大家要思考的是,，CSP是否是照明應(yīng)用的唯一解決方案？Ralph Bertram指出,，將功率與流明/美金來(lái)劃分產(chǎn)品定位的話,，各家大廠其實(shí)也都有相仿的產(chǎn)品布局,。但是CSP是否真能對(duì)應(yīng)全部的產(chǎn)品面向？
Ralph Bertram認(rèn)為,，LED晶片封裝方式相當(dāng)多元,，CCC認(rèn)證，諸多采取垂直型覆晶（FilpChip）封裝的作法,，大部份的成本都相當(dāng)高昂,，但如果采取別種封裝作法，照明方案,，雖然能有效降低成本,，但在效率表現(xiàn)也許就有可能打了些折扣，CE認(rèn)證,，Ralph Bertram進(jìn)一步談到,，如果產(chǎn)業(yè)界若能一同打造新的生態(tài)系統(tǒng)，進(jìn)一步為封裝技術(shù)所面臨的問(wèn)題而努力,，也許有可能將問(wèn)題解決,。
延續(xù)了Ralph Bertram在CSP技術(shù)上的論述，亮銳商貿(mào)有限公司亞太區(qū)副總裁謝文峰則表達(dá)了較為樂(lè)觀的看法,，謝文峰進(jìn)一步談到,， led亮化工程，CSP并不是一個(gè)新技術(shù),，在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，該技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了一段不短的時(shí)間，只是它被來(lái)應(yīng)用在LED封裝與終端應(yīng)用而已,，綠色照明,，像是智慧型手機(jī)的閃光燈、定向光源,、全向光源,、街燈與天井燈等，都是CSP可以揮發(fā)的空間,。謝文峰也以飛利浦的燈具展示為例,，車間照明，說(shuō)明了覆晶封裝的技術(shù)所帶來(lái)的好處,，像是散熱與照度等各項(xiàng)表現(xiàn)都相當(dāng)優(yōu)異,，與此同時(shí)，整合度與面積大小,，超市照明,，也有相當(dāng)出色的表現(xiàn)。
然而，盡管CSP的發(fā)展也已經(jīng)行之有年,，各大廠所研發(fā)的技術(shù)是否會(huì)出現(xiàn)抄襲的問(wèn)題,？謝文峰認(rèn)為，3c認(rèn)證,，由于CSP牽涉到的范圍相當(dāng)廣泛,，從系統(tǒng)整合的角度來(lái)說(shuō)，每個(gè)環(huán)結(jié)環(huán)環(huán)相扣,， led亮化工程,，光是一個(gè)散熱問(wèn)題，電工照明,，要達(dá)到最佳化,，就花費(fèi)不少工夫，這當(dāng)中涵蓋了相當(dāng)多的知識(shí)在,，所以不太可能會(huì)發(fā)生這種情況,。
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