歐司朗/Lumileds解讀CSP技術發(fā)展概況
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-04-18
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LED在臺灣科技產業(yè)也是相當重要的一環(huán),隨著LED在照明應用的滲透率的逐年提升,諸多大廠也在開始思考,LED照明工程,將LED技術導入進其他的終端應用,LED-T5一體化燈管,照明資質,而今年的高峰論壇,全場聚焦市場機會與終端應用的探討外,有趣的是,CSP(Chip Scale Package;晶片級封裝)技術,電工照明,也成了論壇演講者所聚焦的重點之一。
談到CSP技術,歐司朗光電半導體固態(tài)照明事業(yè)部產品定義總監(jiān)Ralph Bertram透露,歐司朗光電半導體在該領域有著出色的表現(xiàn),但大家要思考的是,CSP是否是照明應用的唯一解決方案?Ralph Bertram指出,將功率與流明/美金來劃分產品定位的話,各家大廠其實也都有相仿的產品布局。但是CSP是否真能對應全部的產品面向?
Ralph Bertram認為,LED晶片封裝方式相當多元,CCC認證,諸多采取垂直型覆晶(FilpChip)封裝的作法,大部份的成本都相當高昂,但如果采取別種封裝作法,照明方案,雖然能有效降低成本,但在效率表現(xiàn)也許就有可能打了些折扣,CE認證,Ralph Bertram進一步談到,如果產業(yè)界若能一同打造新的生態(tài)系統(tǒng),進一步為封裝技術所面臨的問題而努力,也許有可能將問題解決。
延續(xù)了Ralph Bertram在CSP技術上的論述,亮銳商貿有限公司亞太區(qū)副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法,謝文峰進一步談到, led亮化工程,CSP并不是一個新技術,在半導體領域,該技術已經發(fā)展了一段不短的時間,只是它被來應用在LED封裝與終端應用而已,綠色照明,像是智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等,都是CSP可以揮發(fā)的空間。謝文峰也以飛利浦的燈具展示為例,車間照明,說明了覆晶封裝的技術所帶來的好處,像是散熱與照度等各項表現(xiàn)都相當優(yōu)異,與此同時,整合度與面積大小,超市照明,也有相當出色的表現(xiàn)。
然而,盡管CSP的發(fā)展也已經行之有年,各大廠所研發(fā)的技術是否會出現(xiàn)抄襲的問題?謝文峰認為,3c認證,由于CSP牽涉到的范圍相當廣泛,從系統(tǒng)整合的角度來說,每個環(huán)結環(huán)環(huán)相扣, led亮化工程,光是一個散熱問題,電工照明,要達到最佳化,就花費不少工夫,這當中涵蓋了相當多的知識在,所以不太可能會發(fā)生這種情況。
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