如何控制和解決LED固晶制程中晶片破裂？
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-07-13
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一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象
芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長(zhǎng)大于2/5芯片或破損到鋁墊，酒店led照明，此類(lèi)芯片都不可接受(這個(gè)是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)項(xiàng)目)。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng)
2.芯片來(lái)料檢驗(yàn)未抽檢到
3.聯(lián)機(jī)操作時(shí)未挑出
解決方法：
1.通知芯片廠商加以改善
2加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，LED照明工程，破損比例過(guò)多的芯片拒收。
3.聯(lián)機(jī)操作Q檢時(shí)，LED筒燈，企業(yè)資訊，破損芯片應(yīng)挑出，口碑， LED置換工程，再補(bǔ)上好的芯片。
二、LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)
1、機(jī)臺(tái)吸固參數(shù)不當(dāng)
機(jī)臺(tái)的吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺(tái)計(jì)算機(jī)內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度小；參數(shù)小，恒光電器，吸固高度大，CCC認(rèn)證，而芯片的破損與否，直接受機(jī)臺(tái)吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機(jī)臺(tái)參數(shù)大，呼固高度低，廠房照明，芯片受力過(guò)大，產(chǎn)業(yè)資訊，導(dǎo)致芯片破損。
解決方法：
調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)，適當(dāng)提高警惕吸嘴高度或固晶高度，技術(shù)資訊，在機(jī)臺(tái)“SETUP”模式中的“Bond head menu”內(nèi)的第一項(xiàng)“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項(xiàng)“Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來(lái)容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當(dāng)?shù)奈祝?a href="http://scotled.com/shangye.html"> led服裝照明， led亮化工程，是固好芯片的前提。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解決方法：選用適當(dāng)?shù)拇删住?/p>
三、人為不當(dāng)操作造成破裂
A、作業(yè)不當(dāng)
未按規(guī)定操作，LED射燈，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.材料未拿好，掉落到地上。
2.進(jìn)烤箱時(shí)碰到芯片
解決方法：拿材料時(shí)候，手要拿穩(wěn)。進(jìn)烤箱時(shí)，恒光電器,照亮您的生活，材料要平著，輕輕的放進(jìn)去，不可傾斜或用力過(guò)猛。
B、重物壓傷
芯片受到外力過(guò)大而破裂。產(chǎn)生這種不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片
2.機(jī)臺(tái)零件掉落到材料上。
3.鐵盤(pán)子壓到材料
解決方法：
1.顯微鏡螺絲要鎖緊
2.定期檢查機(jī)臺(tái)零件有無(wú)松脫。
3.材料上不能有鐵盤(pán)子等任何物體經(jīng)過(guò)。