日亞倒裝產(chǎn)品,、臺(tái)積電倒裝模組和倒裝LED解析

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-12-19

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 日亞倒裝產(chǎn)品

今年日亞最大的新聞不在于推廣了什么產(chǎn)品，而在于曾經(jīng)的日亞雇員中村修二教授獲得了2014年度的諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng),。由一個(gè)很小的公司,，到LED行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，日亞有中村這樣的雇員無疑是幸運(yùn)的,。他帶給日亞具有核心技術(shù)的藍(lán)光LED技術(shù),，讓其在行業(yè)發(fā)展中占到了主導(dǎo)作用。

技術(shù)路線：以藍(lán)寶石襯底正裝芯片,、小功率為主,。由多顆小功率產(chǎn)品做成中功率、大功率,。

產(chǎn)品路線：世界上首個(gè)將EMC材料添加到封裝支架內(nèi)的企業(yè),。從之前的157系列的3014封裝，日亞就在內(nèi)部封了2顆小芯片串聯(lián),，做到6V,。同時(shí)期的3014產(chǎn)品最高只是驅(qū)動(dòng)到30mA，0.1W,，而日亞的產(chǎn)品已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)0.5W的驅(qū)動(dòng)功率了�,，F(xiàn)在各個(gè)大廠都在推廣大角度的倒裝CSP產(chǎn)品,，日亞也于今年開始推廣T02A系列產(chǎn)品，雖然不是CSP,，但里面采用的是倒裝芯片,，LED照明品牌,，封裝形式也是大角度出光類似CSP的方式,。我們來揭開日亞T02A的面紗。

日亞官方宣傳的數(shù)據(jù)：產(chǎn)品尺寸：1.2mm*0.7mm ,；規(guī)格參數(shù)： 0.2W,、3V、22lm@60mA,實(shí)際測(cè)試如何,？

拖過實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),，官方宣傳的數(shù)據(jù)是真實(shí)的。那到底采用的是正裝芯片還是倒裝芯片呢,？

通過側(cè)面圖看,，其封裝是在一塊平面的BT板上固定芯片，模封熒光膠,。

剝開熒光膠層,，裸露在外面的是沒有金線的倒裝芯片，通過測(cè)量尺寸發(fā)現(xiàn)其芯片大小約：12*30mil,，國內(nèi)這個(gè)尺寸的芯片有的企業(yè)都推薦客戶使用120mA,日亞的官方只是推薦使用60mA,，節(jié)能與環(huán)保，可見日亞對(duì)倒裝芯片的使用還是比較保守了,。如果是正裝的芯片,，這個(gè)尺寸日亞的水平應(yīng)該可以做到150mA，還能保證同樣的光效輸出,。

倒裝芯片的固晶方式一直是國內(nèi)討論的重點(diǎn),，有些企業(yè)推薦使用錫膏，有些企業(yè)推薦使用銀膠,，還有些企業(yè)在芯片焊盤上進(jìn)行金屬處理,，通過共晶的方式焊接。如果從焊接牢固程度上來說,，共晶是最好,。錫膏其次，銀膠最差,。那我們看看日亞的這個(gè)倒裝產(chǎn)品是如何好基板進(jìn)行焊接的,？將T02A放置在加熱臺(tái)上，升溫260°,，芯片被取下了,。

基板上留下了上面這個(gè)圖,。通過這個(gè)圖發(fā)現(xiàn)，首先不是銀膠,，其次不是共晶,，是錫膏嗎？應(yīng)該是錫球焊接,。將微小的錫球放置在固定的位置,，通過加熱能起到焊接作用，這在傳統(tǒng)半導(dǎo)體焊接上已經(jīng)是很成熟的供應(yīng)了,�,？梢员苊庥捎谑褂缅a膏而產(chǎn)生的助焊劑揮發(fā)，比銀膠焊接更牢固,，錫球在高溫狀態(tài)上可以和上下界面形成金屬鍵之間的連接,。

    日亞推薦這款產(chǎn)品的使用場(chǎng)合為：大角度的球泡燈和管燈。通過0.2W左右的LED,，的確能形成很好排布來實(shí)現(xiàn)大角度的球泡燈和管燈的大角度光源類產(chǎn)品,。只是由于本身的產(chǎn)品光效不高，會(huì)在高光效要求的產(chǎn)品上使用受到限制,。日亞在這款產(chǎn)品的定位上延續(xù)了他們的以中小功率為設(shè)計(jì)主線的思路,，只是使用這么大的芯片，建議60mA的電流,，是日亞對(duì)倒裝的不信任嗎,？相比各大網(wǎng)站上宣傳倒裝高光效的特點(diǎn)，日亞的倒裝為什么沒有實(shí)現(xiàn)高光效呢,？原因還有待于同行業(yè)者共同的討論,。

作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)--臺(tái)積電，ROSH認(rèn)證,，在開拓LED市場(chǎng)的道路上并不順暢,。從之前的采鈺到現(xiàn)在的TSMC，從大功率的LED到現(xiàn)在的倒裝模組PoD產(chǎn)品,，商業(yè)照明燈具,，從品牌推廣上來看，都不是很成功,。

現(xiàn)在市場(chǎng)陸續(xù)收到了一些PoD產(chǎn)品的反饋,，口碑，每個(gè)企業(yè)都有自己的想法和意見,，LED照明工程,，并不能統(tǒng)一使用生產(chǎn)企業(yè)的模組產(chǎn)品。也正是這一原因，從而造成了目前主推模組的企業(yè)銷量并不好,。雖然PoD模組產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣情況并不好,，但TSMC所推出的產(chǎn)品有很多可以借鑒的地方，值得我們向傳統(tǒng)半導(dǎo)體的老大學(xué)習(xí),。

  這一款模組采用了通用的六角形基板設(shè)計(jì),，能符合大部分照明企業(yè)的使用習(xí)慣。采用4顆倒裝產(chǎn)品串聯(lián),，工作電壓12V,，推薦使用額定電流為500mA，最大使用電流為700mA,。但,，通過其光電參數(shù)來看400mA時(shí)已經(jīng)不具備很高的光效,，再高電流情況下風(fēng)險(xiǎn)會(huì)很高,。

由于其使用的是倒裝芯片，電壓波動(dòng)性比正裝芯片要好很多,。

其規(guī)格書中所標(biāo)明的熱阻為2.3°/W,，相對(duì)正裝產(chǎn)品熱阻還是偏低的。規(guī)格書中標(biāo)明的抗靜電能力ESD為人體模式2000V,，相對(duì)比較低,，可能在使用類似倒裝產(chǎn)品模組要特別注意靜電防護(hù)的問題。

對(duì)于這樣的倒裝模組,，TSMC推廣模組的原因之一是如果在市場(chǎng)上推廣單顆,，客戶在貼片端不好操作。那我們來看看貼片到底是怎樣的,？

通過模組的側(cè)邊觀察,，LED球泡燈，該顆倒裝產(chǎn)品沒有基板,，是標(biāo)準(zhǔn)的CSP封裝模式,，通過測(cè)量幾顆正面的尺寸， led質(zhì)量,，發(fā)現(xiàn)形狀很規(guī)則,。對(duì)應(yīng)TSMC這樣一個(gè)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體企業(yè)，進(jìn)行CSP類的封裝是其優(yōu)勢(shì)所在（正如國內(nèi)的長電科技宣稱,，研發(fā)出CSP的LED封裝器件,。這非常正常，傳統(tǒng)半導(dǎo)體本身就有CSP封裝器件）,。