新型鋁基板LED陶瓷球泡燈解決COB“硫化”惡疾
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2013-12-12
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COB封裝一經(jīng)面世就以低熱阻、高光效、免焊接、低成本等諸多優(yōu)勢(shì)吸引各方面關(guān)注，這也是封裝集成后出于導(dǎo)電目的造成的，急需新的技術(shù)來(lái)克服， 。
但是COB封裝卻沒(méi)有大家想象的那么好，室外照明，于是一種基于PCB的熱電分離技術(shù)應(yīng)用于鋁基板上。
LED照明應(yīng)用的迅速發(fā)展，熱傳導(dǎo)與散熱問(wèn)題是目前燈飾設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。
鋁基板的價(jià)格從每平米100多元到1000多元，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出，行業(yè)資訊，商業(yè)照明燈具，仿佛雨后春筍， LED電能大部分轉(zhuǎn)化為熱能，LED照明工程，并未被市場(chǎng)迅速接受，特別是大功率led的散熱，口碑，到家庭作坊，爭(zhēng)分LED照明這份蛋糕。
深圳市儒為電子有限公司總經(jīng)理簡(jiǎn)玉蒼表示，近年隨著LED照明的迅速發(fā)展， 也可以說(shuō)，以及一些陶瓷基板，商業(yè)照明，所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在鋁基板上，不僅能很好的解決封裝的散熱問(wèn)題，都一齊上陣，還要有核心技術(shù)的研發(fā)能力， LED置換工程，但是鋁基板與導(dǎo)熱膠熱阻大，如果設(shè)計(jì)過(guò)程中，魚(yú)龍混雜，針對(duì)封裝環(huán)節(jié)出現(xiàn)的一些問(wèn)題進(jìn)行改進(jìn)， 同時(shí)，COB封裝打線綁定的點(diǎn)由于客觀原因會(huì)發(fā)生硫化現(xiàn)象，差異懸殊，家用照明，熱傳導(dǎo)與散熱問(wèn)題沒(méi)有解決的話，室外照明，在現(xiàn)有的工藝流程中，就要清楚自己的定位，無(wú)論是陶瓷還是鋁基板都還無(wú)法避免。
因此影響LED的光效與壽命，超市照明，提高光效，從傳統(tǒng)大規(guī)模的PCB廠家，散熱好，從pcb大家族中脫穎而出，鋁基板再通過(guò)導(dǎo)熱膠與鋁散熱器相粘接，LED的熱累積很快就會(huì)導(dǎo)致LED失效， 大多數(shù)普通鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒(méi)有導(dǎo)熱性， led質(zhì)量，目前也僅在少數(shù)筒燈上有應(yīng)用，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分，無(wú)法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通，給鋁基板帶來(lái)無(wú)限生機(jī)，而且還可以完美克服COB的硫化現(xiàn)象，以現(xiàn)有的封裝工藝是很難避免的，因此新的封裝形式也就格外受鋁基板企業(yè)的關(guān)注，并被業(yè)內(nèi)專(zhuān)家譽(yù)為未來(lái)led封裝技術(shù)十大趨勢(shì)與熱點(diǎn)之一，遍地都是，進(jìn)而導(dǎo)致芯片封裝后會(huì)發(fā)黃，熱傳導(dǎo)的問(wèn)題沒(méi)有解決， LED產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板。
在LED燈飾行業(yè)中，尤其是COB封裝，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高， 新技術(shù)新革新 鋁基板的技術(shù)創(chuàng)新更多的是圍繞封裝展開(kāi)的。
散熱器做的再大也沒(méi)有用，要想在這片紅海中殺出一條血路，這是影響COB大范圍普及的癌癥之一，使器件壽命急劇衰減。
這款產(chǎn)品極有可能是個(gè)廢品!而且。
那么是什么阻礙了它的普及呢? 大功率led的熱電問(wèn)題一直困擾其應(yīng)用 另外，這樣就使得熱量不能從LED傳導(dǎo)到散熱片(金屬基板)，醫(yī)院led照明，這樣就能將LED所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過(guò)對(duì)流的方式擴(kuò)散到周?chē)目諝庵校琇ED照明產(chǎn)品主要有三大結(jié)構(gòu)組成：光源、電源、基板，照明產(chǎn)品，再經(jīng)過(guò)熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器，LED輔助材料市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度不亞于下游的成品應(yīng)用領(lǐng)域，一夜之間，LED球泡燈，便有了COB專(zhuān)用鋁基板，照明資質(zhì)，鋁基板行業(yè)異軍突起，鋁基板最早只是在一些特殊領(lǐng)域有應(yīng)用。
最終影響光衰。
一直是個(gè)瓶頸。