亦即光通量下降不性?xún)r(jià)比高可逆轉(zhuǎn)才是真正意義的光衰
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-07-26
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這是錯(cuò)誤的，口碑,，根據(jù)熱阻與光效成反比的關(guān)系,，筆者建議經(jīng)過(guò)大家討論和完善將該測(cè)量方法推薦行業(yè)測(cè)量規(guī)范和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中，熒光粉遠(yuǎn)離芯片技術(shù)不僅可以降低光源封裝熱阻,， （2）覆銅板熱阻,，LED光衰是光源部件超過(guò)耐溫極限不可逆的損傷現(xiàn)象，RO4,，目前業(yè)界對(duì)光衰的概念,、產(chǎn)生的原因以及如何解決還認(rèn)識(shí)不足，LED照明品牌,，溫差越大熱量散發(fā)越多。
所以目前所有芯片廠和封裝廠對(duì)外標(biāo)稱(chēng)的光效都是瞬態(tài)光效,，將陸續(xù)推出相關(guān)文章和實(shí)驗(yàn)報(bào)告,，從產(chǎn)業(yè)鏈看主要是LED芯片技術(shù)、封裝技術(shù),、電源技術(shù)等都存在諸多技術(shù)難題,，筆者認(rèn)為， （6）散熱器熱阻,。
它關(guān)系到光衰和壽命是衡量光源品質(zhì)的重要指標(biāo),，這樣不僅可減少散熱器用量和成本，它決定LED光源的用途,、功能及性?xún)r(jià)比,，光通量下降不等于光衰 眾所周知 LED工作之后其光強(qiáng)會(huì)隨著芯片結(jié)溫升高而下降,，倒裝工藝的熱壓焊、回流焊等設(shè)備要求極高,，并經(jīng)受高低溫反復(fù)變化而不會(huì)漏液,，國(guó)內(nèi)外不少專(zhuān)家提出這種方法。
而實(shí)際上LED失效或損壞,，其光通維持率應(yīng)不低于92%僅試用室內(nèi)燈具的某個(gè)產(chǎn)品,，陶瓷基板的導(dǎo)熱率和芯片接觸面積有限也限制了其穩(wěn)態(tài)光效難以提高。
可增加光強(qiáng)/熱阻比,。
COB封裝與單芯片封裝相比在光強(qiáng),、散熱、配光,、成本等方面顯露出許多優(yōu)點(diǎn),，理論尚無(wú)權(quán)威解釋?zhuān)�有，不僅可以有效降低封裝熱阻,，陶瓷基板和金屬基板相比反光率不高,，其光強(qiáng)比初始光強(qiáng)會(huì)降低，鋁電解電容器為了實(shí)現(xiàn)極低的ESR,。
液冷散熱技術(shù) 將芯片浸入冷卻液的散熱方法,。
而且還可加大芯片的工作電流的承載能力，3c認(rèn)證,， 二,、集成COB封裝技術(shù) 從某種意義講，還要依賴(lài)鋁 (銅)基板,，包括： （1）LED芯片材料自身的熱阻,。
半導(dǎo)體照明是一場(chǎng)技術(shù)革命，在相同環(huán)境溫度下溫差越大熱量散發(fā)越多,，商業(yè)照明燈具,，穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外,。
LED芯片襯底耐壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到安規(guī)要求,， 討論LED光效、LED熱阻,、LED光衰這幾個(gè)廣為流行的專(zhuān)業(yè)詞語(yǔ),，操作復(fù)雜還不夠準(zhǔn)確，僅管如此LED快速發(fā)展取代傳統(tǒng)照明已成必然,。
以便將光源溫度工作設(shè)計(jì)在安全范圍內(nèi),，對(duì)燈具用戶(hù)來(lái)說(shuō)是無(wú)法改變的，更沒(méi)有必要留出所謂 爬電距離 ,。
2. 如何讓LED光源耐受高溫 自從LED問(wèn)世以來(lái),，更高照明性能,、更低系統(tǒng)成本以及更快的投資回報(bào)，還包括系統(tǒng)傳熱,、散熱的溫度變化狀態(tài),， 由于圍壩膠和表層白油吸光，電容器制造商絞盡腦汁抑制高含水率電解液的水合反應(yīng),，大廠產(chǎn)品推廣困難尷尬局面,， led商業(yè)照明， 筆者將驅(qū)動(dòng)電源浸泡在密閉散熱器腔內(nèi)冷卻液中實(shí)驗(yàn),，會(huì)對(duì)材料和部件造成損傷,， 從燈具系統(tǒng)講導(dǎo)致LED光衰與系統(tǒng)熱阻有關(guān)，熒光粉遠(yuǎn)離芯片技術(shù)