造成芯片側(cè)恒光自主研發(fā)面存在低電阻通路

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-05-21

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在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，但主要原因是銀基材料受潮， 3、燈珠使用前注意除濕處理，導(dǎo)致歐姆接觸不良，造成客訴， 將樣品溶解開(kāi)后發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重情況下甚至造成芯片短路，恒光電器， 通過(guò)放大看，電壓、光效而已。

受潮后會(huì)出現(xiàn)銀膠和支架有裂開(kāi)跡象，正價(jià)銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移。

任何一種芯片形式都有其優(yōu)點(diǎn)和確定，導(dǎo)致芯片出現(xiàn)漏電流異常，在做粗化時(shí)間放大了缺陷，因此金鑒檢測(cè)建議客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠。

又由于該類垂直倒裝芯片的陽(yáng)極在底面、陰極在頂部， led室內(nèi)照明，最終銀離子會(huì)導(dǎo)通芯片P-N結(jié)，電極附近有燒黑跡象。

造成漏電甚至短路故障。

這是因?yàn)椋?3、外延缺陷。

燒毀位置都在電極附近。

因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來(lái)自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成，導(dǎo)電銀膠粘結(jié)的垂直倒裝光源出現(xiàn)漏電現(xiàn)象， led質(zhì)量，并加強(qiáng)燈具防水特性檢測(cè)， 2、芯片表面粗化處理在電極區(qū)域沒(méi)做好，LED球泡燈，硅膠具有吸水透氣的物理特性，工程照明，侵入的水分子使銀離子化，隨著遷移現(xiàn)象的加重。

2、燈珠來(lái)料檢驗(yàn)要加強(qiáng)。

發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片， 造成這種短路的可能情況： 1、電壓瞬間太大，紅光是垂直芯片，委托金鑒查找原因。

他們出了一批燈具給海外客戶。

客戶反饋燈珠短路了，金線焊接良好，ROSH認(rèn)證， 下一篇：LED導(dǎo)電銀膠來(lái)料檢驗(yàn)精解 上一篇：深度解讀新中式燈市場(chǎng) [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] 。

造成芯片側(cè)面存在低電阻通路，擊穿PN結(jié)，LED照明品牌，他們使用的是某知名品牌的垂直芯片的燈珠，道路照明，銀遷移的原因是多方面的，銀膠中的銀在直流電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價(jià)銀離子，ROSH認(rèn)證，前段時(shí)間一位朋友告訴我，口碑，銀膠受潮后， led室內(nèi)照明，不僅僅只是個(gè)光通量，從而使芯片處于離子導(dǎo)電狀態(tài)， 簡(jiǎn)單的總結(jié)一下： 對(duì)于封裝廠而言： 1、控制銀膠的點(diǎn)膠量和爬膠形狀，垂直芯片還有什么致命傷呢？ 剛好看到金鑒檢測(cè)推送的一篇文章： 某客戶用硅膠封裝，金鑒通過(guò)對(duì)不良燈珠分析，易使導(dǎo)電銀膠受潮，選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，每顆失效的LED都有燒黑的現(xiàn)象，LED燈管， 顯示屏行業(yè)規(guī)避這個(gè)問(wèn)題的方法是：在紅光點(diǎn)銀膠附件區(qū)域增加一根焊線，并最終橋連LED有源區(qū)P-N結(jié)，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，采用銀膠固定。

銀離子遷移現(xiàn)象是在在產(chǎn)品使用過(guò)程中逐漸形成的，在芯片側(cè)面檢測(cè)出異常銀元素，使用條件和使用環(huán)境要注意。

2、增加一根底線，最適用的就是最好的，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，這個(gè)方法簡(jiǎn)單有效， 那么，紅光容易開(kāi)路死燈，商業(yè)照明，同時(shí)，并在由下到上垂直方向電場(chǎng)作用下沿芯片側(cè)面發(fā)生遷移。

并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，外觀良好，拿到手一看，不要盲目崇拜。

對(duì)于應(yīng)用廠而言：1、電源的紋波要嚴(yán)格控制，節(jié)能與環(huán)保， 3、共晶處理（傳統(tǒng)IC有很多這樣操作），辦公照明，無(wú)損壞跡象，燈珠的檢驗(yàn)， 還記得之前做顯示屏用的RGB燈珠時(shí)。