2013年LED上中下產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)性凸顯趨勢(shì)
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-03-07
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2013年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片,、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平,，出口大幅增加;同時(shí)2013年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行,， LED置換工程，增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生,。
上中下產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展個(gè)性將凸顯
2013年,，ROSH認(rèn)證，我國半導(dǎo)體照明行業(yè)整體回暖,，LED功能性照明市場快速啟動(dòng),，可謂迎來了LED照明的春天。2014年,，我國LED行業(yè)將延續(xù)2013年上升勢(shì)頭,，迎來新一輪的增長。預(yù)計(jì)2014年,，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長,，預(yù)計(jì)增長率達(dá)到40%左右。而2014年的LED產(chǎn)業(yè)又將如何發(fā)展?我們從上,、中及下游等幾個(gè)方面對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行分析預(yù)測(cè),。
芯片：降價(jià)空間不大，照明產(chǎn)品，轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)
LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收,，而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià),，所以芯片沒有太大降價(jià)空間。
要說2013年開始的是價(jià)格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話,，2014年之后,，LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài),，而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià),，ROSH認(rèn)證，所以芯片沒有太大的降價(jià)空間,。如果沒有技術(shù)的突破,，LED照明品牌，國內(nèi)資訊,，未來兩年的降價(jià)幅度都會(huì)有所放緩,。
經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并、整合,、擴(kuò)產(chǎn),，國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力,。隨著應(yīng)用市場的全面啟動(dòng),，行業(yè)資訊，產(chǎn)業(yè)資訊,，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2014年外延芯片產(chǎn)量,、產(chǎn)值都將明顯提升,，產(chǎn)值增長率預(yù)計(jì)達(dá)到35%左右。同時(shí),，LED球泡燈,，專利問題也初步顯現(xiàn)出來，各公司通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風(fēng)險(xiǎn),。
封裝：成本之爭交鋒，整合兼并步伐加快
封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈,，預(yù)計(jì)增速在20%左右,，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn),，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題,。受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)�,；a(chǎn)緩解生存壓力,。
目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低,，如果這一技術(shù)成熟,，未來幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的， led戶外照明,，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作,。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),。芯片企業(yè)開始向封裝延伸,，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。
同時(shí),，很多下游企業(yè)也開始做封裝,，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模,、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游,，封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具,。
由此,，封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向,、縱向整合,，走規(guī)模化道路,。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作,，下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號(hào)較多，而這樣多的產(chǎn)品型號(hào)不符合大生產(chǎn)的要求,。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并,，通過聯(lián)合、兼并等方法,，用規(guī)�,；a(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟,，吃掉小企業(yè)的市場空間,，建筑照明，這都是市場區(qū)域集中,、規(guī)�,；谋憩F(xiàn),。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝,，然后做產(chǎn)品,，再用高性價(jià)比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競爭力,，但市場渠道的弱勢(shì)是這些封裝廠面臨的最大問題,。
應(yīng)用：創(chuàng)新運(yùn)用不斷，裝修照明,，市場滲透提升
在應(yīng)用環(huán)節(jié),，借助中國制造的優(yōu)勢(shì)，2014年的產(chǎn)值增長率將超過50%,。在照明應(yīng)用方面,，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施,，LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長,，LED照明品牌，工程照明,，領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場,，滲透提速，預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%,。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩,，可穿戴電子、光通訊,、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場新寵,。
就國內(nèi)市場而言，節(jié)能與環(huán)保,，隨著室內(nèi)照明市場的快速啟動(dòng),，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場。轉(zhuǎn)型快的,，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢(shì)，但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM,。有實(shí)力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道,、規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)進(jìn)行整合，或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟,。