中國LED封裝廠全面崛起,,技術(shù)進(jìn)步仍是最大挑戰(zhàn)
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2013-12-13
瀏覽次數(shù):次
2013年中國led封裝產(chǎn)值增長幅度遠(yuǎn)高于全球平均,星級酒店照明燈具,,其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領(lǐng)域,,占比達(dá)到42%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響,,以木林森,、鴻利光電,、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅,照明方案,,優(yōu)質(zhì)芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位,。LEDinsdie數(shù)據(jù)顯示,2013年中國芯片市場中,,車間照明,,來自中國本土廠商的芯片占比已經(jīng)達(dá)進(jìn)8成。
背光領(lǐng)域方面,, led亮化工程公司,,在中國電視機(jī)及手機(jī)品牌廠商的支持下,大陸封裝廠商逐步取代臺(tái)灣,、日韓廠商原有市場已成不可逆轉(zhuǎn)的趨勢,。在TV背光領(lǐng)域,瑞豐光電,、東山精密,、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長,,已經(jīng)進(jìn)入中國6大TV廠商的供應(yīng)鏈,。供應(yīng)品牌大廠的經(jīng)驗(yàn),對改善中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營管理能力有著明顯的幫助,,也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實(shí)力,。
新興領(lǐng)域如車燈和Flash LED,店鋪照明,,以國際廠商獨(dú)大的市場局面有望得以改變,,中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應(yīng)用的市場。在照明,、背光,、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下, 這些新興領(lǐng)域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場,。
從全球市場來看,,中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年,,節(jié)能與環(huán)保,,行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術(shù),。德豪潤達(dá),、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功, led戶外照明,EMC支架封裝也備受關(guān)注,,LED球泡燈,,天電、斯邁得,、鴻利,、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線,。雖然還不及影響重塑競爭格局,,電工照明,但是對現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意,。未來幾年這些新材料,、新技術(shù)究竟會(huì)如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài), LED置換工程,,商業(yè)照明,,仍需要時(shí)間的驗(yàn)證。
余彬認(rèn)為,,CE認(rèn)證,,LED封裝技術(shù)演進(jìn),超市照明,,始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題,。新封裝材料的使用、新封裝規(guī)格的形成,、新封裝工藝的出現(xiàn),,均是為了在保證質(zhì)量水平的前提下,LED射燈,,單位流明成本的降低,。2014年,預(yù)計(jì)全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%,,產(chǎn)值達(dá)178億美元。在背光市場滲透率趨于飽和,,其它應(yīng)用方興未艾的態(tài)勢下,,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機(jī)遇,商業(yè)照明燈具,,將成為決定企業(yè)勝敗的重要因素,。