中國LED封裝廠全面崛起，技術(shù)進步仍是最大挑戰(zhàn)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-12-13

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 2013年中國led封裝產(chǎn)值增長幅度遠高于全球平均，星級酒店照明燈具，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領(lǐng)域，占比達到42%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，照明方案，優(yōu)質(zhì)芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位。LEDinsdie數(shù)據(jù)顯示，2013年中國芯片市場中，車間照明，來自中國本土廠商的芯片占比已經(jīng)達進8成。

背光領(lǐng)域方面， led亮化工程公司，在中國電視機及手機品牌廠商的支持下，大陸封裝廠商逐步取代臺灣、日韓廠商原有市場已成不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。在TV背光領(lǐng)域，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長，已經(jīng)進入中國6大TV廠商的供應(yīng)鏈。供應(yīng)品牌大廠的經(jīng)驗，對改善中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實力。

新興領(lǐng)域如車燈和Flash LED，店鋪照明，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應(yīng)用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下， 這些新興領(lǐng)域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，節(jié)能與環(huán)保，行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術(shù)。德豪潤達、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功， led戶外照明，EMC支架封裝也備受關(guān)注，LED球泡燈，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線。雖然還不及影響重塑競爭格局，電工照明，但是對現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術(shù)究竟會如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài)， LED置換工程，商業(yè)照明，仍需要時間的驗證。

余彬認為，CE認證，LED封裝技術(shù)演進，超市照明，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規(guī)格的形成、新封裝工藝的出現(xiàn)，均是為了在保證質(zhì)量水平的前提下，LED射燈，單位流明成本的降低。2014年，預(yù)計全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%，產(chǎn)值達178億美元。在背光市場滲透率趨于飽和，其它應(yīng)用方興未艾的態(tài)勢下，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機遇，商業(yè)照明燈具，將成為決定企業(yè)勝敗的重要因素。