田村制作所開發(fā)出用于LED照明電路的激光焊接材料

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-10-14

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 田村制作所在日本“第14屆印刷電路板綜合展”上，展出了可使led照明及智能手機(jī)電路板等的焊接工序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化的激光焊接材料,。

　　用于LED照明電路板的是名為“SP-NALT”的品種,，照明方案,，專門面向日清紡精密機(jī)器的能以“卷對(duì)卷”工藝在PET薄膜線路板上封裝led芯片的封裝設(shè)備“NALT-01”開發(fā)。使用該設(shè)備可在不使用回流焊爐的情況下封裝LED芯片,，照明產(chǎn)品,，因此生產(chǎn)線設(shè)置面積及電費(fèi)可比原來大幅削減。

　　在PET線路板上進(jìn)行激光焊接時(shí)面臨的課題是,，質(zhì)量,，焊錫材料一般在220℃下才會(huì)熔化，而PET的耐熱溫度要低于這一溫度,，因此需要開發(fā)在激光焊接時(shí)短時(shí)間急速加熱也不易飛散的材料,。此外，LED球泡燈,，由于在使用涂錫器涂覆焊錫材料時(shí)必須要確保流動(dòng)性,，因此還改進(jìn)了助焊劑。

　　用于智能手機(jī)電路板焊接的品種方面,，LED照明工程,，開發(fā)出了可將激光焊接時(shí)的焊球飛散控制在0.3mm左右的焊錫膏“LSM20”。使用以前的焊錫時(shí),，焊球飛散程度達(dá)到1.2mm左右,，LED天花燈，對(duì)于封裝密度高的智能手機(jī)電路板等,，就會(huì)很難焊接,。田村制作所通過使用特殊的熱可塑性樹脂，恒光電器,，質(zhì)量,，LED照明品牌，LED照明企業(yè),，在熔化焊錫的同時(shí)使樹脂硬化,，抑制了焊接球的飛散。

　　新焊接材料的用途方面,，LED照明企業(yè),，設(shè)想用于使電路板上的耳機(jī)插孔及連接器等大尺寸部件的焊接實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。目前業(yè)內(nèi)一般通過回流焊來焊接部件,，恒光電器,，照明方案,，恒光,，因此大尺寸部件大多需要為增加焊接部分的強(qiáng)度而手工追加焊接。另外,，恒光電器,，此次的焊接材料還有望用于修正部件的錯(cuò)位,，以及屏蔽部件等立體部件的焊接。