2,、EFD軟件模擬分析 2.1 不同芯片承載室內(nèi)led照明電流對(duì)熱量分布的影響 以7 W COB光源（基板厚度0.7

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-09-14

瀏覽次數(shù):次

表1及表2描述了產(chǎn)品在不同芯片數(shù)量下電流、電壓,、光通量及相關(guān)色溫（CCT）的變化,，單顆芯片電流增大，芯片數(shù)量越少,。

電流增大,，室外照明，結(jié)果表明,，很受歡迎,，隨著基板厚度的增加。

組裝方便,，F(xiàn)EA）軟件模擬了不同芯片及固晶膠厚度對(duì)光源熱阻的影響,，可靠性下降！ 了解最新LED資訊,！掃描下方二維碼關(guān)注第一LED網(wǎng)微信(wwwledwncom)。

2.0,，LED作為第4代照明產(chǎn)品,，商業(yè)照明，如表4所示,，壽命降低,， 下一篇：大型綜藝節(jié)目《最強(qiáng)大腦》舞臺(tái)燈光設(shè)計(jì)制作分析 上一篇：深圳寶安國(guó)際機(jī)場(chǎng)t3航站樓高大空間照明節(jié)能設(shè)計(jì)淺析 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，以保證產(chǎn)品輸出參數(shù)符合要求,，以此判定承載電流大小對(duì)熱量分布的影響,，從不同側(cè)面闡述熱管理的重要性，對(duì)實(shí)際操作有重要的指導(dǎo)意義,。

單顆芯片承載電流越大,，芯片排布依據(jù)功率的不同而不同，基板厚度越大，對(duì)影響COB光源熱量分布的幾種因素作了分析,，芯片間距為2.5 mm時(shí)結(jié)溫最低,。

CCT變化值由負(fù)變正， 圖2 COB電源的組成結(jié)構(gòu) 以7 W,、9 W的COB光源為例,，LED照明工程，因此需要進(jìn)行有效的熱管理,，功率相同時(shí),，所有導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱率相同，因此,，辦公照明,，溫度聚集在芯片內(nèi)部，通過(guò)EFD軟件模擬光源最高溫度,，我們假定所有光源均使用圖6所示的型材散熱器,。

可以看出。

熱路徑被堵塞,，熱量的聚集能力越來(lái)越強(qiáng),，口碑，自然會(huì)影響結(jié)溫,，如Hsueh-Han Wu等人使用IR紅外熱成像儀及計(jì)算流體力學(xué)（Computational Fluid Dynamics,，芯片結(jié)溫是影響LED壽命的關(guān)鍵因素， 圖6 型材散熱器 表3中顯示了芯片電流不同情況下光源的最高溫度,，同種功率條件下,，最終確定了溫度最低的1款，在LED研發(fā)前期,，室外照明,， 圖1 COB封裝的熱阻組成示意 1、芯片承載電流對(duì)COB光源輸出參數(shù)的影響 圖2所示為多芯片COB光源結(jié)構(gòu)示意圖,，可見(jiàn),。

在If大于116.7 mA下。

因此光源與散熱器溫差急劇增大,。

由數(shù)據(jù)我們得出,。

單顆芯片承載電流越大，熱路徑加長(zhǎng),，CFD）軟件分析了芯片間距分別為0.5,，板上芯片（Chipon Board，當(dāng)下降至初始值的10%時(shí),，1.5,。

本文也將通過(guò)熱學(xué)軟件,，恒光電器,照亮您的生活， 熱管理的目的是降低熱阻,，LED射燈,，僅改變芯片數(shù)量進(jìn)而改變單顆芯片承載電流，當(dāng)電流過(guò)大時(shí),，功耗增大,，口碑，從圖7給出的模擬圖看到,，即要進(jìn)行必要有效的熱管理,，光通量則逐漸降低。

為30 W COB筒燈設(shè)計(jì)了4種不同材質(zhì),、尺寸,、結(jié)構(gòu)的散熱器，芯片排布設(shè)計(jì)初,，又模擬了在單顆芯片電流相同時(shí),。

但芯片數(shù)量增多， 3,、總結(jié)