LED集成封裝的特點與關(guān)鍵技術(shù)
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-01-11
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多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一,。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用,、封裝模式,，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
引言
目前,，實現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝,，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,，尺寸增大，品質(zhì)提高,，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功率LED,，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿�,，可根�?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量,，同時它具有較高的性價比，使得LED 集成封裝成為LED 封裝的主流方向之一,。
集成封裝產(chǎn)品的應(yīng)用
據(jù)報道,，美國UOE 公司于2001 年推出了采用六角形鋁板作為基板的多芯片組合封裝的Norlux系列LED；Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司獨有的金屬基板上低溫?zé)Y(jié)陶瓷（LTCCM）技術(shù)封裝的大功率LED 陣列,；松下公司于2003年推出由64 顆芯片組合封裝的大功率白光LED,；億光推出的6. 4W、8W,、12W 的COB LED 系列光源,，采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式，減少了熱傳遞距離,，降低了結(jié)溫,。
李建勝等在分析LED 日光燈各種技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，建筑照明，采用COB 工藝,，將小功率芯片直接固定在鋁基板上,，產(chǎn)業(yè)資訊，制成高效散熱的COB LED 日光燈,，從2009 年開始已經(jīng)用45000 支LED 日光燈對500 輛世博公交車和近4000 輛城市公交車進行改裝,，取代原有熒光燈，得到用戶好評,，服務(wù)于上海世博會及城市交通,。
楊朔利用多芯片集成封裝的LED 光源模塊開發(fā)出一款LED 防爆燈，采用了熱管散熱技術(shù),。這種LED 防爆燈亮度高,，照射距離長，可靠性高,，散熱性能好,，壽命長。
LED 集成封裝的特點
集成封裝也稱多晶封裝,，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED 芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W,、2W,、3W 等高亮度的大功率LED器件，最后,，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計的形狀對芯片進行封裝,。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點，如：（1）就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,，更符合我國的基本國情；（2）芯片可以設(shè)計為串聯(lián)或者并聯(lián),，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,，便于驅(qū)動器的設(shè)計，提高光源的光效和可靠性,；（3）一定面積的基板上芯片的數(shù)目可以自由控制,，根據(jù)客戶的要求，可以封裝成點光源或者面光源,，形式多樣,；（4）芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻,，散熱問題易處理,。
然而，對于集成封裝而言，同樣存在一些不足：（1）由于多芯片集成封裝在一塊基板上,，導(dǎo)致所得的光源體積較大,；（2）多顆芯片通過串并聯(lián)的方式組合在一起，相對于單顆芯片而言其可靠性較差,，將導(dǎo)致整體光源受影響,；（3）雖然多芯片封裝相對于單顆同功率大芯片來說，散熱能力強,，但由于多顆芯片同時散熱,，熱散失程度不同，會引起芯片間的溫度不同,，影響壽命,，故散熱問題的處理也很關(guān)鍵；（4）二次光學(xué)的設(shè)計問題,，多芯片出光角度不同,，需要在一次光學(xué)設(shè)計的基礎(chǔ)上進行二次光學(xué)設(shè)計，以滿足用戶的要求,。
集成封裝過程中機械,、熱學(xué)、光學(xué)的研究
集成封裝由于其所具有的突出優(yōu)點,，已經(jīng)成為了LED 封裝方式的主流方向,，近年來引起很多企業(yè)和科研院所的關(guān)注并開展了大量的研究，申請了相關(guān)的專利,，這些都在極大的促進集成封裝技術(shù)的發(fā)展,。
（1）封裝結(jié)構(gòu)模式
當(dāng)前多芯片集成封裝的主流形式就是多顆芯片之間以串并聯(lián)的方式直接與基板相連接，然后對芯片進行獨立封裝或者是封裝于同一透鏡下面,。
徐向陽等申請的專利中,，將多顆芯片直接固晶在鋁基板上，涂覆熒光粉后,，再在每顆LED 芯片外面封蓋一個光學(xué)透鏡,。工藝簡單，封裝材料精簡,，同時熱阻降低,，光效提高，此外還便于組裝成LED照明燈具產(chǎn)品,，相對于同功率的單顆芯片封裝模式而言,，COB 模塊化LED 封裝技術(shù)具有諸多優(yōu)點。
李建勝根據(jù)一般集成封裝中存在的層結(jié)合面和較長的熱傳導(dǎo)距離問題提出了一種COB 集成封裝工藝,。即在鋁質(zhì)PCB 集成電路板上刻一些有利于芯片發(fā)光光線擴散的反光腔,，將多顆芯片逐一植入腔內(nèi),，同時在其周圍繪制PCB 線路，將芯片電極引線焊接至此,，CE認(rèn)證,，導(dǎo)通電路，最后在腔周圍堆積壘成環(huán)形圍柵,，在其內(nèi)涂敷硅膠和熒光粉,，一次形成一體化的LED COB 組件。這種設(shè)計將芯片與散熱器直接相連,，減小了結(jié)構(gòu)熱阻,，散熱效果遠好于普通封裝結(jié)構(gòu)，提高了LED 的出光率,。
李炳乾等采用COB 技術(shù)和陣列化互聯(lián)的方式制備出白光LED 光源模塊,，他們將熒光粉層涂敷在出光板上，提高了出光的均勻性和熒光粉的穩(wěn)定性,；同時將陣列化互連方式與電流降額使用相結(jié)合,，減少了傳統(tǒng)串聯(lián)和并聯(lián)連接方法時一個芯片損壞對其他芯片工作狀態(tài)的影響的缺陷，提高了系統(tǒng)可靠性,，這種封裝結(jié)構(gòu)達到了簡化工藝的目的,。
總體上，不同專利所描述的集成封裝的結(jié)構(gòu)模式和原理都大同小異,，差別主要在于所選的焊接方式,、反光腔內(nèi)壁的涂覆材料以及所選基板的不同，改變集成封裝的思維方式,，使集成封裝在白光LED封裝中得到更廣泛的應(yīng)用。
（2）散熱處理
集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一,，CE認(rèn)證,，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED 高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,， led服裝照明,，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題,，將會使LED 光源的質(zhì)量上一個臺階,。
集成封裝的熱處理思路目前主要集中在：選擇導(dǎo)熱系數(shù)高的基板；縮短熱傳遞的距離,；優(yōu)化固晶技術(shù)等方面,。蟻澤純從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED 結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢,，因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個很重要的影響因素,。
在公布號為CN 102042500 A專利中針對光源模塊的散熱性能提出改善方案,，即在基板中心位置增加一柱形導(dǎo)熱裝置作為散熱區(qū)，使光源模塊在發(fā)光時,，各發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱可以更快速的由基板發(fā)散,。