無金線封裝芯片級白光LED光源的一般制作工藝
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-01-04
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目前國內(nèi)LED封裝主要采用傳統(tǒng)的灌封工藝,，直接在芯片表面點涂熒光膠,，超市照明，這種方式形成球冠狀熒光粉涂層具有明顯的結(jié)構(gòu)缺陷(從中心到邊緣的厚度不一致),。而且,，高質(zhì)量，無論手動或機器操作,，同一批次LED光源的熒光粉層在形狀上都會有一定的差異,，很難控制均勻性和一致性，會帶來LED光源間較大的色度差異,；同時,，工程照明，由于熒光膠涂層微觀表面的凹凸不平,，個體之間差異大，工程照明,，當光線入射時,，就會形成白光顏色的不均勻，導致局部偏黃或偏藍的不均勻光斑出現(xiàn),。
芯片級光源跟傳統(tǒng)封裝的差別,，在于傳統(tǒng)封裝是以單顆方式點粉及封膠來完成封裝工藝，芯片級光源則采用噴涂,、模壓等工藝來完成相關(guān)封裝工藝,，單步工藝同時完成多顆光源的封裝，從而可以克服以上單顆點膠工藝帶來的光色不均,，LED-T5一體化燈管,，國際資訊，出光分布不同等缺陷,。而且,，在相同面積下，芯片級光源的封裝密度增加了16倍,，最終封裝體積比傳統(tǒng)的縮小80 %,， 燈具設(shè)計空間更大。
無金線的芯片級白光LED光源一般要經(jīng)過五個制作步驟,，如圖所示,。
步驟一：倒裝邦定
倒裝邦定是將藍光LED芯片與陶瓷基板結(jié)合在一起的一道工序，其結(jié)合的原理為超聲熱壓焊,，即在加超聲加熱的同時將LED芯片壓焊到陶瓷基板對應(yīng)的電極上,。為了保證芯片與基板能夠形成良好的結(jié)合,，需要事先在芯片或基板上設(shè)置金屬凸點焊球，且需要保證超聲焊接溫度達到160℃,。通過倒裝邦定結(jié)合在一起的芯片和基板,，其電極接觸面積約占60 %的芯片面積，恒光,，廠房照明,，其芯片推力在2000g 以上，穩(wěn)固的結(jié)合將為導電和導熱提供良好的通道,，從而保證大電流使用穩(wěn)定和長期工作可靠,。
步驟二：噴涂熒光粉
這是芯片級封裝的第一項關(guān)鍵技術(shù)，首先在邦定有芯片的陶瓷基板上放置鋼網(wǎng),，鋼網(wǎng)上的孔洞與陶瓷基板上的芯片位置對應(yīng),，產(chǎn)業(yè)資訊，LED球泡燈,，然后使用專業(yè)的熒光粉噴涂機將預先調(diào)配好的熒光膠噴涂到放置鋼網(wǎng)的陶瓷基板上,，CE認證，噴涂后將鋼網(wǎng)拿走即可在整片陶瓷基板的芯片上制備出覆蓋均勻且一致性良好的熒光粉涂層,。為了保證整個陶瓷基板上白光光源成品的光色一致性,，需要倒裝邦定前對芯片進行分選，在噴涂時也可以通過多次噴涂的方式使熒光粉層更加均勻,。
步驟三：模制透鏡
這是芯片級封裝的第二項關(guān)鍵技術(shù),，將噴涂好熒光膠的整片陶瓷基板送入Moldin g (模制) 機臺的模腔中，同時將封裝硅膠注入模具內(nèi),，經(jīng)設(shè)備對模具加熱后硅膠固化,，脫模后即可完成整片陶瓷基板的透鏡Moklin g。精密的模具和穩(wěn)定的脫模工藝是保證硅膠透鏡一致性良好的關(guān)鍵,。
步驟四：切割
完成整片陶瓷基板上LED 的封裝后,，設(shè)計，需要進行切割分離才能進行下一步的測試,。陶瓷片的切割工藝主要有刀片切割和激光切割兩種,，工藝相較簡單，重點在于避免對硅膠透鏡造成的損傷,。
步驟五：測試分裝
需要進行測試分類的規(guī)格參數(shù)主要有以下幾個,， 工作電壓、光通量,、色溫和顯色指數(shù),。相同規(guī)格的產(chǎn)品以卷帶形式包裝到一起，CCC認證,，兼容后續(xù)的自動貼片工藝,。
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